改善蚀刻因子添加剂HB-100 EF系列是什么?
HB-EF系列是在CUCL2中产生更好的蚀刻性能。HB-EF系列的加成作用有助于提高高蚀刻系数和最大收益率。
优点
• 在生产线上易于应用
• 保持可用的浓度,提高管理便利性
• 可不受盐酸浓度(0.5N~1.5N)限制,适用于较宽的范围内。
• PCB尺寸可小型化
• 蚀刻工程收率最大化
- 上端宽度最大化：确保在80pitch产品中增加电路宽度10㎛以上
- 导线横截面积增加：确保新增10%以上
- 提高电气特性：电阻/热阻减少10%以上减少/允许电流量增加/噪音减少等。
比较
2Oz,L/S/P = 75/75/150产品(PC主板)的实际电路断面
实验结果
HB-120EF
铜的厚度 20~35μm ; SSD module, PC Memory module, Mobile application
铜的厚度 < 20μm ; BGA, Flipchip Package, FPCB
铜的厚度 15μm 以下一套产品
HB-100EF
铜的厚度 50μm 以上网络，通信用产品
